商标信息3
专利信息57
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 封装体及封装方法 | 发明专利 | CN202010250034.1 | CN113496960A | 2021-10-12 |
2 | 一种塑封模具 | 发明专利 | CN202010250596.6 | CN113496955A | 2021-10-12 |
3 | 一种封装体 | 发明专利 | CN201911359981.8 | CN113035817A | 2021-06-25 |
4 | 多芯片叠层封装结构用金属构件及其贴装方法和封装体 | 发明专利 | CN201910959035.0 | CN112652600A | 2021-04-13 |
5 | 针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体 | 发明专利 | CN201710174174.3 | CN107039329B | 2019-12-17 |
6 | 堆叠芯片的封装方法及采用该方法制造的封装体 | 发明专利 | CN201810477550.0 | CN108649020A | 2018-10-12 |
7 | 具有不规则形齿槽的塑封模具及去除溢胶的方法 | 发明专利 | CN201510739604.2 | CN105244292B | 2018-07-20 |
8 | 半导体封装方法、封装体及封装单元 | 发明专利 | CN201510874625.5 | CN105513976B | 2018-04-17 |
9 | 针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体 | 发明专利 | CN201710174174.3 | CN107039329A | 2017-08-11 |
10 | 高密度封装体、引线框架、封装单元及封装方法 | 发明专利 | CN201611236826.3 | CN106684064A | 2017-05-17 |
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