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官网： www.teyansemi.com

地址：深圳市宝安区石岩街道罗租社区松白路2132号台湾工业村万和工业大厦一层、二层

商标信息 2
专利信息 13
软件著作权 5
作品著作权 0
网站备案 3

商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	TEYAN	09类-科学仪器	49175748	商标已注册	2020-08-24	查看
2	TEYAN	07类-机械设备	49162885	商标已注册	2020-08-24	查看

专利信息13

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种底部填充胶组合物	发明专利	CN201910611768.5	CN110358483B	2021-11-26
2	一种SiP芯片低温EMI真空磁控溅射镀膜设备	实用新型	CN202120627725.9	CN214496463U	2021-10-26
3	一种高精度半导体边框切割装置及其方法	发明专利	CN202110726899.5	CN113305453A	2021-08-27
4	一种芯片封装工艺真空溅镀的遮蔽板结构	实用新型	CN202022861646.2	CN213624352U	2021-07-06
5	一种SiP芯片低温EMI真空磁控溅射镀膜设备及方法	发明专利	CN202110326801.7	CN112877666A	2021-06-01
6	一种在系统级封装实现选择性电磁屏蔽的工艺	发明专利	CN202010542197.7	CN111755424A	2020-10-09
7	一种自动晶圆清洗涂胶装置	实用新型	CN201921295443.2	CN210585533U	2020-05-22
8	一种晶圆激光开槽装置	实用新型	CN201921254512.5	CN210548930U	2020-05-19
9	一种基于镭射切割快速检测方法的QFN封装结构	实用新型	CN201921546330.5	CN210349826U	2020-04-17
10	一种等离子切割晶圆用的保护溶液及其在加工晶圆中的应用方法	发明专利	CN201910612155.3	CN110408283A	2019-11-05

软件著作权5

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	泰研激光标记图形编辑系统	图形编辑系统	V1.0.0	2021SR0363963	-	2020-11-18	2021-03-09
2	泰研半导体设备SECSGEM系统	SECSGEM系统	V1.0.0	2021SR0325899	-	2020-11-18	2021-03-02
3	泰研激光精密切割系统	激光切割系统	V1.0.0	2021SR0325890	-	2020-11-18	2021-03-02
4	泰研激光标记字体编辑系统	字体编辑系统	V1.0.0	2021SR0325888	-	2020-11-18	2021-03-02
5	泰研芯片塑封体激光自动标记系统	芯片标记系统	V1.0.0	2021SR0325736	-	2020-11-18	2021-03-02

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案3

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	深圳泰研半导体装备有限公司	www.teyansemi.com	粤ICP备19114236号	企业	2019-09-12
2	深圳泰研半导体装备有限公司	www.teyansemi.com	粤ICP备19114236号	企业	2019-09-12
3	-	www.teyansemi.com	粤ICP备19114236号	企业	2019-09-12

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