南通越亚半导体有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

商标信息 0
专利信息 12
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息0

暂无信息

暂无商标信息

专利信息12

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	LED嵌埋封装基板及其制造方法	发明专利	CN202110530362.1	CN113471347A	2021-10-01
2	一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构及其制造方法	发明专利	CN202010819722.5	CN112312654B	2021-09-17
3	一种嵌入式器件封装基板及其制造方法	发明专利	CN202010544120.3	CN111863737B	2021-07-20
4	一种嵌埋封装结构及其制造方法	发明专利	CN202110294274.6	CN113130420A	2021-07-16
5	临时承载板及其制作方法和封装基板的制造方法	发明专利	CN202110245694.5	CN113066767A	2021-07-02
6	一种埋芯流程后置的集成电路封装方法及封装结构	发明专利	CN201811401833.3	CN109659239B	2021-05-18
7	一种超薄基板结构的制造方法	发明专利	CN202011492713.6	CN112599424A	2021-04-02
8	一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法	发明专利	CN202010567865.1	CN111884613B	2021-03-23
9	一种嵌埋在玻璃介质中的无源器件结构及其制造方法	发明专利	CN202010819722.5	CN112312654A	2021-02-02
10	一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法	发明专利	CN202010567865.1	CN111884613A	2020-11-03

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案0

暂无信息

暂无网站备案

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」