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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	芯片封装结构	实用新型	CN202023318021.8	CN214956854U	2021-11-30
2	芯片封装工艺以及芯片封装结构	发明专利	CN201610723159.5	CN106601634B	2021-04-02
3	具有电感的芯片封装结构	发明专利	CN202011620046.5	CN112490208A	2021-03-12
4	芯片封装结构	发明专利	CN202011620049.9	CN112466830A	2021-03-09
5	双面芯片	实用新型	CN202021623389.2	CN212517204U	2021-02-09
6	半导体封装方法	发明专利	CN202010782035.0	CN111816571A	2020-10-23
7	双面芯片	发明专利	CN202010782397.X	CN111769110A	2020-10-13
8	压力传感器的封装结构及其制造方法	发明专利	CN201511007990.2	CN105489569B	2020-01-07
9	芯片封装工艺以及芯片封装结构	发明专利	CN201610723214.0	CN106601635B	2019-07-09
10	叠层芯片封装结构	发明专利	CN201511007893.3	CN105489578B	2019-03-05

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