商标信息1
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | KI | 09类-科学仪器 | 5279101 | 商标已注册 | 2006-04-11 | 查看 |
专利信息89
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 能克服多晶高温后腐蚀残留的方法 | 发明专利 | CN202110769331.1 | CN113471065A | 2021-10-01 |
2 | 具有高Q值的声表面波谐振器及其制备方法 | 发明专利 | CN202110769326.0 | CN113346859A | 2021-09-03 |
3 | 硅片垫片用于雪崩二极管降噪的封装方法 | 发明专利 | CN201910871850.1 | CN110534439B | 2021-08-06 |
4 | 硅片垫片用于雪崩二极管降噪的封装方法 | 发明专利 | CN201910871850.1 | CN110534439A | 2021-08-06 |
5 | 一种光电探测产品键合涂丝工艺 | 发明专利 | CN201910871848.4 | CN110571307B | 2021-06-01 |
6 | 一种光电探测产品键合涂丝工艺 | 发明专利 | CN201910871848.4 | CN110571307A | 2021-06-01 |
7 | 一种高精度多晶低阻的工艺制造技术 | 发明专利 | CN202011603194.6 | CN112707366A | 2021-04-27 |
8 | 红外增强型硅基光电探测器 | 发明专利 | CN202011395096.8 | CN112582495A | 2021-03-30 |
9 | 一种雪崩光电二极管的制造方法 | 发明专利 | CN202011190083.7 | CN112289882A | 2021-01-29 |
10 | 硅片垫片用于雪崩二极管降噪的封装方法 | 发明专利 | CN201910871850.1 | CN110534439A | 2019-12-03 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案1
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 无锡中微晶园电子有限公司 | www.jysmc.net | 苏ICP备19038498号 | 企业 | 2019-07-22 |
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