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商标信息3

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	RC	09类-科学仪器	56190301	等待实质审查	2021-05-19	查看
2	图形	09类-科学仪器	56171241	等待实质审查	2021-05-19	查看
3	图形	09类-科学仪器	56171236	等待实质审查	2021-05-19	查看

专利信息16

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种便于调节的半导体封装设备的上料结构	实用新型	CN201920430046.5	CN210245456U	2020-04-03
2	一种半导体封装用压锡焊接装置	实用新型	CN201920418389.X	CN210231824U	2020-04-03
3	一种用于半导体封装点胶的定位装置	实用新型	CN201920430043.1	CN210010122U	2020-02-04
4	一种半导体封装中外壳的定位组件	实用新型	CN201920408814.7	CN209766399U	2019-12-10
5	一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构	实用新型	CN201920419465.9	CN209766369U	2019-12-10
6	一种半导体封装设备的点胶机构	实用新型	CN201920418385.1	CN209766368U	2019-12-10
7	一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法	发明专利	CN201910244835.4	CN110092052B	2019-08-06
8	一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法	发明专利	CN201910244835.4	CN110092052A	2019-08-06
9	一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法	发明专利	CN201910244001.3	CN109979831B	2019-07-05
10	一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法	发明专利	CN201910244001.3	CN109979831A	2019-07-05

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