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知识产权316

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专利信息 311
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作品著作权 0
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专利信息311

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种用于倒装芯片的环氧塑封结构	实用新型	CN202022730879.9	CN213878077U	2021-08-03
2	一种引线键合工艺用基板	实用新型	CN202022480537.6	CN213878074U	2021-08-03
3	一种防止基板在高温回流炉中弯曲的装置	实用新型	CN202022731920.4	CN213878061U	2021-08-03
4	一种倒装回流焊封装贴片胶带	实用新型	CN202022480991.1	CN213878060U	2021-08-03
5	一种新型SUB基板识别系统	实用新型	CN202022470232.7	CN213876763U	2021-08-03
6	一种内存测试信息控制装置	实用新型	CN202022746939.6	CN213876706U	2021-08-03
7	一种设备资材控制系统	实用新型	CN202020884505.X	CN213876419U	2021-08-03
8	一种防静电手腕带与放大镜联动控制装置	实用新型	CN202020885809.8	CN213852752U	2021-08-03
9	一种晶元背面光反射率测量装置	实用新型	CN202020630052.8	CN213600580U	2021-07-02
10	一种半导体模组SMT产线IC单品出入库智慧物流系统	实用新型	CN202020494644.1	CN213595145U	2021-07-02

共 32 页

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网站备案5

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	海太半导体无锡有限公司	www.hitechsemi.com	苏ICP备10120313号	企业	2021-02-01
2	海太半导体	58.214.28.201;58.214.28.202	苏ICP备10120313号	企业	2020-10-22
3	海太半导体	58.214.28.201;58.214.28.202	苏ICP备10120313号	企业	2020-10-22
4	海太半导体	202.102.104.164	苏ICP备10120313号	企业	2020-10-22
5	海太半导体	202.102.104.165	苏ICP备10120313号	企业	2020-10-22

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