深圳明阳芯蕊半导体有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

商标信息 0
专利信息 11
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息0

暂无信息

暂无商标信息

专利信息11

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	新型线路结构的制作工艺及新型线路结构	发明专利	CN202110181570.5	CN113056107A	2021-06-29
2	PCB板电镀方法和PCB板电镀设备	发明专利	CN202011334792.8	CN112501664A	2021-03-16
3	芯片封装基板和芯片封装结构	实用新型	CN202021255540.1	CN212695146U	2021-03-12
4	一种电镀阴极遮挡装置	发明专利	CN202011354219.3	CN112359399A	2021-02-12
5	芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法	发明专利	CN202010620108.6	CN111799243A	2020-10-20
6	一种指纹识别芯片封装结构及其封装方法	发明专利	CN201510099073.5	CN105990269B	2019-03-05
7	一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构	发明专利	CN201310042596.7	CN103972248B	2016-10-12
8	一种指纹识别芯片封装结构及其封装方法	发明专利	CN201510099073.5	CN105990269A	2016-10-05
9	一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构	发明专利	CN201310042596.7	CN103972248A	2014-08-06
10	用于接线连接的新型芯片封装结构	实用新型	CN201320749494.4	CN203631537U	2014-06-04

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案0

暂无信息

暂无网站备案

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」