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  • 众芯联

    苏州众芯联电子材料有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:苏州市吴中区甪直镇迎宾西路988号6幢101-102-201-202室
    • 简介:-
    • 商标信息 2
    • 专利信息 10
    • 软件著作权 3
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息2

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 图形 40类-材料加工 55908091 商标已注册 2021-05-10 查看
    2 众芯联电子材料;SDEM 40类-材料加工 50439079 商标已注册 2020-10-15 查看

    专利信息10

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种大型平面部件的喷砂系统 实用新型 CN202122385189.9 CN215968257U 2022-03-08
    2 一种新型两用台车 实用新型 CN202122085810.X CN215940375U 2022-03-04
    3 一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法 发明专利 CN202111398828.3 CN114121766A 2022-03-01
    4 一种干刻下部电极加工用治具板 实用新型 CN202122087494.X CN215600338U 2022-01-21
    5 一种用于静电吸盘侧面喷涂的旋转夹具 实用新型 CN202122087493.5 CN215507430U 2022-01-14
    6 一种具有致密浮点表面结构的下部电极及其制作方法 发明专利 CN202111220383.X CN113917720A 2022-01-11
    7 一种用于LCD和AMOLED设备的大型铝基板的加工工艺 发明专利 CN202111051551.7 CN113751969A 2021-12-07
    8 一种用于LCD和AMOLED干刻下部电极的再生工艺 发明专利 CN202110970139.9 CN113667919A 2021-11-19
    9 一种陶瓷材料及其耐等离子涂层的制备方法 发明专利 CN202110876412.1 CN113501727A 2021-10-15
    10 一种基材等离子喷涂工艺 发明专利 CN202011416854.X CN112553559A 2021-03-26

    软件著作权3

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 众芯联干刻设备下部电极等离子熔射程系统 - V1.0 2021SR2079878 - - 2021-12-20
    2 众芯联半导体干刻部件等离子熔射系统 - V1.0 2021SR2079858 - - 2021-12-20
    3 众芯联CVD设备基台等离子熔射系统 - V1.0 2021SR1885997 - - 2021-11-25

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
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