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  • 金百泽

    北京金百泽科技有限公司

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    • 官网:-
    • 地址:北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 12
    • 软件著作权 25
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

    暂无信息 暂无商标信息

    专利信息12

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 电子设备、PCB板及其芯片封装结构 发明专利 CN202110806473.0 CN113709970B 2022-03-04
    2 BGA封装线路板 实用新型 CN202121989867.6 CN215529422U 2022-01-14
    3 电子设备、PCB板及其芯片封装结构 发明专利 CN202110806473.0 CN113709970A 2021-11-26
    4 一种印制电路板的晶振封装结构 实用新型 CN202021903649.1 CN213462484U 2021-06-15
    5 一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构 实用新型 CN202021913887.0 CN212783443U 2021-03-23
    6 一种基于QFN封装的PCB板的散热盘钢网结构 实用新型 CN202021913057.8 CN212727598U 2021-03-16
    7 一种印刷电路板的焊盘结构 实用新型 CN202021830645.5 CN212696266U 2021-03-12
    8 一种基于BGA的圆形封装焊盘结构 实用新型 CN202021831790.5 CN212628585U 2021-02-26
    9 一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法 发明专利 CN202011007591.7 CN112216616A 2021-01-12
    10 一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘 实用新型 CN201822126770.7 CN210351783U 2020-04-17

    软件著作权25

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 PCB自动添加背钻软件工具开发软件 - V1.0 2021SR0783843 - - 2021-05-27
    2 PCB快捷键快速设置开发工具软件 - V1.0 2021SR0725668 - 2021-04-03 2021-05-20
    3 PCB整体对象添加3D信息工具开发软件 - V1.0 2021SR0725617 - 2021-01-30 2021-05-20
    4 PCB自动输出3D文件软件工具开发软件 - V1.0 2021SR0725607 - 2021-02-26 2021-05-20
    5 PCB多管脚器件赋模工具开发软件 - V1.0 2021SR0718973 - - 2021-05-19
    6 高速差分信号互联设计软件 - V1.0 2020SR1010290 - - 2020-08-31
    7 电源安全设计监测系统 - V1.0 2020SR1007277 - - 2020-08-28
    8 PCB集成化智能设计软件 - V1.0 2020SR1007256 - - 2020-08-28
    9 电阻抗测量信号弱点监测系统 - V1.0 2020SR1005936 - - 2020-08-28
    10 铜皮网络智能打孔控制系统 - V1.0 2020SR0760365 - - 2020-07-13

    作品著作权0

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    网站备案0

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