商标信息5
专利信息44
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种半导体用塑封残胶去除装置 | 发明专利 | CN202210013741.8 | CN114011762B | 2022-03-08 |
2 | 一种用于半导体的切割装置 | 发明专利 | CN202210025656.3 | CN114083157A | 2022-02-25 |
3 | 一种半导体铝合金零部件清洗装置 | 发明专利 | CN202210025634.7 | CN114054416A | 2022-02-18 |
4 | 一种半导体用点胶机 | 发明专利 | CN202210025450.0 | CN114042601A | 2022-02-15 |
5 | 一种半导体晶片测厚设备 | 发明专利 | CN202210025646.X | CN114038777A | 2022-02-11 |
6 | 一种半导体用塑封残胶去除装置 | 发明专利 | CN202210013741.8 | CN114011762A | 2022-02-08 |
7 | 一种长型条半导体处理设备 | 发明专利 | CN202111246489.7 | CN113707581B | 2021-12-24 |
8 | 一种半导体测试设备 | 发明专利 | CN202111241677.0 | CN113671358B | 2021-12-21 |
9 | 一种半导体用封装机 | 发明专利 | CN202111238640.2 | CN113664917B | 2021-12-21 |
10 | 一种长型条半导体处理设备 | 发明专利 | CN202111246489.7 | CN113707581A | 2021-11-26 |
软件著作权1
序号 | 软件名称 | 软件简称 | 版本号 | 登记号 | 分类号 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | 金刚石真空微波电浆操作系统 | 金刚石操作系统 | V1.0.0 | 2021SR1961292 | - | - | 2021-12-01 |
作品著作权1
序号 | 作品名 | 作品类别 | 登记号 | 创作完成日期 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | ZRSEMI | - | 国作登字-2018-F-00648811 | - | 2018 | 2018 |
网站备案3
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 江苏卓远半导体有限公司 | www.zorrun.com | 苏ICP备2021032065号 | 企业 | 2021-07-23 |
2 | 江苏卓远半导体有限公司 | www.zorrun.com | 苏ICP备2021032065号 | 企业 | 2021-07-23 |
3 | - | - | 苏ICP备2021032065号 | 企业 | 2021-07-23 |
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