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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	减成法预包封引线框架结构	实用新型	CN201822166736.2	CN209133501U	2019-07-19
2	一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法	发明专利	CN201610886307.5	CN106373931B	2019-05-17
3	一种多层电子支撑结构及其制造方法	发明专利	CN201610707982.7	CN106158811B	2019-05-14
4	一种预包封框架结构	实用新型	CN201821179620.6	CN208655624U	2019-03-26
5	减成法预包封引线框架结构及其制造方法	发明专利	CN201811568814.X	CN109509734A	2019-03-22
6	预包封无导线可电镀引线框架封装结构及其制造方法	发明专利	CN201710185241.1	CN106783794B	2019-03-22
7	一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法	发明专利	CN201810816550.9	CN109192714B	2019-01-11
8	一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法	发明专利	CN201810816550.9	CN109192714A	2019-01-11
9	新型扇出型封装结构的制造方法	发明专利	CN201810816552.8	CN109166807A	2019-01-08
10	空腔式塑料封装模块结构及其制造方法	发明专利	CN201610459838.6	CN106098570B	2019-01-01

共 12 页

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