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知识产权207

商标信息 1
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商标信息1

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	赛意法	-	1017867	商标无效	1995-12-18	查看

专利信息206

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具	发明专利	CN201910802627.1	CN110544637B	2022-07-05
2	晶圆切割方法及切割设备	发明专利	CN202110600517.4	CN113369677B	2022-05-31
3	半导体封装和电子设备	实用新型	CN202122638056.8	CN216624256U	2022-05-27
4	用于模封体检查的定位装置及检查系统	实用新型	CN202123218436.2	CN216526512U	2022-05-13
5	电连接件、功率模块及封装工艺	发明专利	CN202210061149.5	CN114496985A	2022-05-13
6	功率模块与电子设备	发明专利	CN202111600835.7	CN114447643A	2022-05-06
7	一种芯片的失效定位方法	发明专利	CN202010042395.7	CN111123077B	2022-03-08
8	取料装置	实用新型	CN202122305386.5	CN215945923U	2022-03-04
9	半导体器件及半导体器件的制备方法	发明专利	CN202111264323.8	CN114093846A	2022-02-25
10	一种半导体器件的焊锡厚度测量方法	发明专利	CN202011134281.1	CN112304263B	2022-02-15

共 21 页

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