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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种芯片切割剥膜工装	实用新型	CN202122390555.X	CN216413039U	2022-04-29
2	一种晶圆切割切口检测装置	实用新型	CN202122453090.8	CN216413013U	2022-04-29
3	一种晶圆加工用切面抛光装置	实用新型	CN202022493564.7	CN214559899U	2021-11-02
4	一种半导体芯片切割废料收集装置	实用新型	CN202022495786.2	CN213766123U	2021-07-23
5	一种精确度高的半导体芯片切割装置	实用新型	CN202022495968.X	CN213660380U	2021-07-09
6	一种晶圆加工用可调式定位夹具	实用新型	CN202022495967.5	CN213647161U	2021-07-09
7	一种防尘式晶圆加工切面打磨装置	实用新型	CN202022495740.0	CN213646936U	2021-07-09
8	一种芯片保护膜覆膜装置	实用新型	CN201921146145.7	CN210590647U	2020-05-22
9	一种芯片搬运装置	实用新型	CN201921146400.8	CN210443537U	2020-05-01
10	一种芯片表面检测装置	实用新型	CN201921147772.2	CN210442278U	2020-05-01

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