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商标信息 2
专利信息 27
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商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	-	35类-广告销售	57621663	商标申请中	2021-07-12	查看
2	功成半导体 COOLSEMI	42类-网站服务	33011335	商标已注册	2018-08-21	查看

专利信息27

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	超结器件	实用新型	CN202022983441.1	CN213660412U	2021-07-09
2	超结器件	实用新型	CN202022983334.9	CN213660411U	2021-07-09
3	超结器件	实用新型	CN202022979737.6	CN213660410U	2021-07-09
4	功率器件的金属焊盘结构	发明专利	CN201911330187.0	CN113013123A	2021-06-22
5	基于硅光转接板技术的硅基光电子器件	实用新型	CN202020792537.7	CN212083723U	2020-12-04
6	FD-SOI衬底结构及器件结构	实用新型	CN202020792435.5	CN211828771U	2020-10-30
7	FD-SOI衬底结构及器件结构	实用新型	CN202020792425.1	CN211828770U	2020-10-30
8	半导体器件结构	实用新型	CN202020535643.7	CN211578758U	2020-09-25
9	半导体器件结构	实用新型	CN202020294837.2	CN211238262U	2020-08-11
10	功率器件的金属焊盘结构	实用新型	CN201922344184.4	CN210837730U	2020-06-23

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暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

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网站备案1

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	功成半导体	www.coolsemi.com	沪ICP备18032433号	企业	2018-08-24

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