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经营状况137

知识产权370

商标信息 0
专利信息 357
软件著作权 10
作品著作权 0
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专利信息357

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种应用于全自动激光打印的纸料分离装置及方法	发明专利	CN202210284324.7	CN114618797A	2022-06-14
2	一种切割工艺中用于机械臂安装治具的定位销	发明专利	CN201911287262.X	CN110977822B	2022-05-24
3	一种克服印制电路板翘曲的方法	发明专利	CN202011057532.0	CN111988919B	2022-05-17
4	一种用于DB工序多顶针共面性校准治具	发明专利	CN202210095030.X	CN114496854A	2022-05-13
5	一种晶圆涂胶的工艺优化方法	发明专利	CN202111648783.0	CN114334736A	2022-04-12
6	一种设置有台阶腔体的芯片堆叠封装结构及其制作方法	发明专利	CN202111016979.8	CN113745171A	2021-12-03
7	一种晶圆贴膜工艺优化方法	发明专利	CN202110998623.2	CN113725069A	2021-11-30
8	一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法	发明专利	CN202110824051.6	CN113571456A	2021-10-29
9	一种关于框架翘曲测量的装置	发明专利	CN202110824264.9	CN113566679A	2021-10-29
10	一种晶圆级封装结构及其封装方法	发明专利	CN202110786682.3	CN113540005A	2021-10-22

共 36 页

软件著作权10

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	晶圆刷胶后湿胶胶厚计算软件	湿胶计算公式	V1.0	2016SR065172	-	2015-11-02	2016-03-30
2	倒装上芯产品推晶力计算软件	推晶力公式	V1.0	2016SR065124	-	2015-12-26	2016-03-30
3	指定区域内铜覆盖率的计算软件	覆铜率计算公式	V1.0	2016SR064735	-	2015-10-29	2016-03-30
4	文档加密软件	文档加密	V1.2	2012SR053498	-	-	2012-06-20
5	集成电路封装焊点图生成软件	-	V1.0	2012SR053356	-	-	2012-06-20
6	自动优化布线软件	-	V1.0	2011SR030729	-	2010-11-18	2011-05-21
7	自动布线软件	-	V1.0	2011SR023541	-	2010-05-26	2011-04-26
8	划片应力模型软件	-	V1.0	2011SR006417	-	2010-06-24	2011-02-14
9	集成电路注射压强范围计算软件	-	V1.0	2011SR006310	-	2010-01-10	2011-02-12
10	金球第一焊点参数计算软件	-	V1.2	2010SR068158	-	2009-11-10	2010-12-13

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案3

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	-	www.ht-tech.com	陕ICP备11008540号	企业	2022-04-13
2	华天科技股份有限公司	www.httech.co	陕ICP备11008540号	企业	2017-11-20
3	华天科技股份有限公司	www.ht-tech.com	陕ICP备11008540号	企业	2017-11-20

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