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知识产权117

商标信息 14
专利信息 102
软件著作权 0
作品著作权 1
网站备案 0

商标信息14

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	ECSP	09类-科学仪器	41376821	等待实质审查	2019-09-28	查看
2	EQFN	35类-广告销售	41375364	商标已注册	2019-09-28	查看
3	EQFN	09类-科学仪器	41374686	商标已注册	2019-09-28	查看
4	ECSP	35类-广告销售	41374303	等待实质审查	2019-09-28	查看
5	矽迈微	35类-广告销售	41374299	商标已注册	2019-09-28	查看
6	图形	35类-广告销售	41372538	商标无效	2019-09-28	查看
7	矽迈微	09类-科学仪器	41371253	商标已注册	2019-09-28	查看
8	SMAT	35类-广告销售	41370312	商标无效	2019-09-28	查看
9	SMAT	09类-科学仪器	41368687	商标已注册	2019-09-28	查看
10	MFP	09类-科学仪器	32915373	商标已注册	2018-08-15	查看

专利信息102

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	扇出型芯片封装方法及扇出型芯片封装体	发明专利	CN201910897022.5	CN110581079B	2021-09-03
2	一种芯片封装的封装方法	发明专利	CN202011617859.9	CN112614787A	2021-04-06
3	一种Bump结构及应用此结构的芯片封装体	发明专利	CN202011630885.5	CN112490210A	2021-03-12
4	一种塑封元器件及其缝隙无空洞填充的工艺方法	发明专利	CN201711482788.4	CN108172521B	2020-04-10
5	一种预防分层的封装结构	实用新型	CN201921693748.9	CN210272320U	2020-04-07
6	三面附金属包封封装结构	实用新型	CN201921240235.2	CN210272261U	2020-04-07
7	五面附金属包封封装结构	实用新型	CN201921240414.6	CN210182335U	2020-03-24
8	侧壁露铜封装结构	实用新型	CN201921240411.2	CN210156369U	2020-03-17
9	一种大尺寸芯片的分层隔离封装结构	实用新型	CN201921442266.6	CN210156364U	2020-03-17
10	压力传感器的封装结构及其制造方法	发明专利	CN201511007990.2	CN105489569B	2020-01-07

共 11 页

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作品著作权1

序号	作品名	作品类别	登记号	创作完成日期	首次发表日期	登记批准日期
1	“VV”LOGO美术作品	-	国作登字-2018-F-00670265	-	2017	2018

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