商标信息4
专利信息24
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 在中温下弹坑检测的预处理方法 | 发明专利 | CN201711041685.4 | CN107799399B | 2020-01-03 |
2 | 一种键合用高温保护膜的切割方法和使用方法 | 发明专利 | CN201810170598.7 | CN108480853A | 2018-09-04 |
3 | 芯片(ESS0P10引线框架) | 外观专利 | CN201830001635.2 | CN304727204S | 2018-07-13 |
4 | 一种集成电路封装键合前等离子清洗方法及装置 | 发明专利 | CN201711042411.7 | CN107845568A | 2018-03-27 |
5 | 在中温下弹坑检测的预处理方法 | 发明专利 | CN201711041685.4 | CN107799399A | 2018-03-13 |
6 | 等离子清洗料盒 | 实用新型 | CN201720962451.2 | CN207068811U | 2018-03-02 |
7 | 一种节能集成电路注塑模具结构 | 发明专利 | CN201110080276.1 | CN102248638A | 2011-11-23 |
8 | 集成电路封装结构 | 发明专利 | CN200810120426.5 | CN101359644B | 2010-08-25 |
9 | 集成电路贴膜划切产品脱落装置 | 实用新型 | CN200920199846.7 | CN201549483U | 2010-08-11 |
10 | 集成电路增强散热型封装结构 | 实用新型 | CN200920199847.1 | CN201527968U | 2010-07-14 |
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