商标信息7
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | SISQUARE | 09类-科学仪器 | 52509700 | 商标已注册 | 2020-12-25 | 查看 |
2 | SICUBIC | 09类-科学仪器 | 52497473 | 商标已注册 | 2020-12-25 | 查看 |
3 | XF | 42类-网站服务 | 46362744 | 商标已注册 | 2020-05-15 | 查看 |
4 | XF | 09类-科学仪器 | 46354858 | 商标已注册 | 2020-05-15 | 查看 |
5 | SEMI | 42类-网站服务 | 46354850 | 商标无效 | 2020-05-15 | 查看 |
6 | 先方半导体 | 09类-科学仪器 | 46349929 | 商标已注册 | 2020-05-15 | 查看 |
7 | XF SEMI | 09类-科学仪器 | 46343694 | 商标无效 | 2020-05-15 | 查看 |
专利信息138
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种传感芯片封装结构及方法 | 发明专利 | CN202110730617.9 | CN113451236A | 2021-09-28 |
2 | 一种芯片冷却装置及其装配方法 | 发明专利 | CN202110689610.7 | CN113421868A | 2021-09-21 |
3 | 一种芯片封装结构及其封装方法 | 发明专利 | CN202110633653.3 | CN113380772A | 2021-09-10 |
4 | 一种转接板制造方法和转接板 | 发明专利 | CN202110574088.8 | CN113299562A | 2021-08-24 |
5 | 一种埋入式转接板及其封装结构的制造方法 | 发明专利 | CN201911392302.7 | CN111128949B | 2021-08-24 |
6 | 一种三维堆叠封装结构及其制备方法 | 发明专利 | CN202110499384.6 | CN113284867A | 2021-08-20 |
7 | 一种半导体封装结构 | 实用新型 | CN202023348107.5 | CN213905354U | 2021-08-06 |
8 | 一种芯片封装结构及其制作方法 | 发明专利 | CN201911394866.4 | CN111128903B | 2021-08-03 |
9 | 激光器芯片封装结构和激光雷达 | 发明专利 | CN202110468425.5 | CN113193474A | 2021-07-30 |
10 | 一种半导体结构及其制备方法 | 发明专利 | CN202110379707.8 | CN113130316A | 2021-07-16 |
软件著作权0
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