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    上海先方半导体有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢801室
    • 简介:-
    • 商标信息 7
    • 专利信息 138
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息7

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 SISQUARE 09类-科学仪器 52509700 商标已注册 2020-12-25 查看
    2 SICUBIC 09类-科学仪器 52497473 商标已注册 2020-12-25 查看
    3 XF 42类-网站服务 46362744 商标已注册 2020-05-15 查看
    4 XF 09类-科学仪器 46354858 商标已注册 2020-05-15 查看
    5 SEMI 42类-网站服务 46354850 商标无效 2020-05-15 查看
    6 先方半导体 09类-科学仪器 46349929 商标已注册 2020-05-15 查看
    7 XF SEMI 09类-科学仪器 46343694 商标无效 2020-05-15 查看

    专利信息138

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种传感芯片封装结构及方法 发明专利 CN202110730617.9 CN113451236A 2021-09-28
    2 一种芯片冷却装置及其装配方法 发明专利 CN202110689610.7 CN113421868A 2021-09-21
    3 一种芯片封装结构及其封装方法 发明专利 CN202110633653.3 CN113380772A 2021-09-10
    4 一种转接板制造方法和转接板 发明专利 CN202110574088.8 CN113299562A 2021-08-24
    5 一种埋入式转接板及其封装结构的制造方法 发明专利 CN201911392302.7 CN111128949B 2021-08-24
    6 一种三维堆叠封装结构及其制备方法 发明专利 CN202110499384.6 CN113284867A 2021-08-20
    7 一种半导体封装结构 实用新型 CN202023348107.5 CN213905354U 2021-08-06
    8 一种芯片封装结构及其制作方法 发明专利 CN201911394866.4 CN111128903B 2021-08-03
    9 激光器芯片封装结构和激光雷达 发明专利 CN202110468425.5 CN113193474A 2021-07-30
    10 一种半导体结构及其制备方法 发明专利 CN202110379707.8 CN113130316A 2021-07-16

    软件著作权0

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    作品著作权0

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    网站备案0

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