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知识产权111

商标信息 9
专利信息 100
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商标信息9

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	JSI	42类-网站服务	62440885	等待实质审查	2022-01-27	查看
2	JSI	09类-科学仪器	61070194	等待实质审查	2021-12-02	查看
3	JSI	42类-网站服务	58401103	驳回复审中	2021-08-11	查看
4	JSI	40类-材料加工	58379834	商标已注册	2021-08-11	查看
5	JSI	09类-科学仪器	58379821	驳回复审中	2021-08-11	查看
6	CS SEMI MEOL	09类-科学仪器	44148591	商标无效	2020-02-20	查看
7	CSSEMI	09类-科学仪器	44148582	商标无效	2020-02-20	查看
8	CSSEMI	09类-科学仪器	44141733	等待实质审查	2020-02-20	查看
9	CSSEMI	09类-科学仪器	44140154	商标无效	2020-02-20	查看

专利信息100

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	晶圆级扇出的多芯片封装结构及其制备方法	发明专利	CN202111669397.X	CN114171469A	2022-03-11
2	半导体器件以及用于形成低廓形嵌入式晶圆级球栅阵列模塑激光封装的方法	发明专利	CN201810430430.5	CN108666214B	2022-03-08
3	布线层结构及其制备方法	发明专利	CN202111425650.7	CN114121794A	2022-03-01
4	一种多层金属布线层及其制备方法、封装结构	发明专利	CN202111424238.3	CN114121793A	2022-03-01
5	一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法	发明专利	CN202111188437.9	CN113809029A	2021-12-17
6	一种埋入式三维堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制造方法	发明专利	CN202111188215.7	CN113809028A	2021-12-17
7	一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构	实用新型	CN202121230361.7	CN215183916U	2021-12-14
8	一种带有天线的芯片扇出型封装结构	实用新型	CN202121230231.3	CN215183915U	2021-12-14
9	一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构	实用新型	CN202121230412.6	CN214848591U	2021-11-23
10	一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法	发明专利	CN202110617981.4	CN113192905A	2021-07-30

共 10 页

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网站备案2

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	长电集成电路(绍兴)有限公司	www.jsicom.com	浙ICP备20007009号	企业	2021-12-07
2	长电集成电路（绍兴）有限公司	www.jsxco.com	浙ICP备20007009号	企业	2021-11-29

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