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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种晶圆缺陷检测机台	实用新型	CN202120469546.7	CN214313173U	2021-09-28
2	用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法	发明专利	CN202011385245.2	CN112609172B	2021-09-28
3	晶圆电镀产品的化学镍溶液及化学镀镍工艺	发明专利	CN202110242035.6	CN113026006A	2021-06-25
4	用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法	发明专利	CN202011385245.2	CN112609172A	2021-04-06
5	一种晶圆封装电镀铜的阳极盒	实用新型	CN202020558749.9	CN212199456U	2020-12-22
6	一种晶圆测试台	实用新型	CN202020558757.3	CN212083498U	2020-12-04
7	一种半导体封装模具	实用新型	CN202020557789.1	CN212072800U	2020-12-04
8	一种半导体功率器件封装及其制备方法	发明专利	CN201811131943.2	CN109300795B	2020-05-19
9	用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法	发明专利	CN202010003329.9	CN111074306B	2020-04-28
10	用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法	发明专利	CN202010003329.9	CN111074306A	2020-04-28

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