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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种基于溶融焊接的封装工艺	发明专利	CN202010225496.8	CN113451156A	2021-09-28
2	一种基于溶融焊接的封装方法	发明专利	CN202010226047.5	CN113451142A	2021-09-28
3	一种基于熔化焊接的封装方法	发明专利	CN202010139928.3	CN113363339A	2021-09-07
4	一种基于熔化焊接的封装工艺	发明专利	CN202010139920.7	CN113363165A	2021-09-07
5	一种金属液态化模式的半导体封装工艺	发明专利	CN202010140558.5	CN113345799A	2021-09-03
6	一种正次品检测标识装置	实用新型	CN202020284905.7	CN212245144U	2020-12-29
7	一种采用A2铝线的芯片与载芯板焊接装置	实用新型	CN202020246215.2	CN211939697U	2020-11-17
8	一种采用激光打码方式的正次品填装装置	实用新型	CN202020285345.7	CN211915836U	2020-11-13
9	一种基于金属片的芯片与载芯板焊接装置	实用新型	CN202020246213.3	CN211889673U	2020-11-10
10	一种事前着锡方式的散热片焊接装置	实用新型	CN202020284929.2	CN211889340U	2020-11-10

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