江苏纳沛斯半导体有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

知识产权166

商标信息 8
专利信息 157
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 1

商标信息8

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	JSNEPES	-	25053315	商标已注册	2017-06-28	查看
2	纳沛斯	-	25051129	商标已注册	2017-06-28	查看
3	JSNEPES	-	25043028	商标已注册	2017-06-28	查看
4	JSNEPES	-	25043016	商标已注册	2017-06-28	查看
5	JS NEPES	-	25041561	商标已注册	2017-06-28	查看
6	纳沛斯	-	25040748	商标已注册	2017-06-28	查看
7	纳沛斯	-	25036418	商标已注册	2017-06-28	查看
8	纳沛斯	-	25035374	商标已注册	2017-06-28	查看

专利信息157

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种电气接线端口	实用新型	CN202121870899.4	CN215896751U	2022-02-22
2	一种用于半导体晶圆制备的高纯度的多晶硅溶解设备	发明专利	CN202111372695.2	CN114059172A	2022-02-18
3	一种提高测试电阻效率的半导体晶圆凸块	实用新型	CN202121999016.X	CN215813164U	2022-02-11
4	一种可防止产生崩边的半导体晶圆制备的硅片划片系统	发明专利	CN202111365979.9	CN114030094A	2022-02-11
5	一种晶圆切割用废片回收装置	实用新型	CN202122001464.2	CN215617246U	2022-01-25
6	一种半导体晶圆制备用硅晶棒研磨加工设备	发明专利	CN202111359361.1	CN113967874A	2022-01-25
7	一种半导体晶圆凸块加工用防划伤的转运装置	实用新型	CN202121778695.8	CN215496669U	2022-01-11
8	一种镭射打点器	实用新型	CN202120465040.9	CN214772005U	2021-11-19
9	一种扇出型封装晶圆	发明专利	CN202110876902.1	CN113675156A	2021-11-19
10	一种半导体晶圆凸块电阻测试装置及使用方法	发明专利	CN202110821302.5	CN113484562A	2021-10-08

共 16 页

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案1

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	-	jsnepes.com.cn	苏ICP备15049998号	企业	2021-05-26

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」