商标信息30
| 序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 图形 | 42类-网站服务 | 28575236 | 商标无效 | 2018-01-08 | 查看 |
| 2 | YCMCO | 37类-建筑修理 | 28575216 | 商标已注册 | 2018-01-08 | 查看 |
| 3 | 图形 | 37类-建筑修理 | 28571793 | 商标无效 | 2018-01-08 | 查看 |
| 4 | YCMCO | 35类-广告销售 | 28571774 | 商标已注册 | 2018-01-08 | 查看 |
| 5 | 图形 | 40类-材料加工 | 28571575 | 商标已注册 | 2018-01-08 | 查看 |
| 6 | 图形 | 35类-广告销售 | 28567186 | 商标无效 | 2018-01-08 | 查看 |
| 7 | 图形 | 09类-科学仪器 | 28565999 | 商标无效 | 2018-01-08 | 查看 |
| 8 | YCMCO | 09类-科学仪器 | 28561347 | 商标已注册 | 2018-01-08 | 查看 |
| 9 | YCMCO | 40类-材料加工 | 28559080 | 商标已注册 | 2018-01-08 | 查看 |
| 10 | YCMCO | 42类-网站服务 | 28559073 | 商标已注册 | 2018-01-08 | 查看 |
专利信息44
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 石英与硅的直接键合方法 | 发明专利 | CN202110803054.1 | CN113488381A | 2021-10-08 |
| 2 | 一种小尺寸晶圆的加工方法 | 发明专利 | CN202110179885.6 | CN112951713A | 2021-06-11 |
| 3 | 一种光刻胶显影残渣去除方法 | 发明专利 | CN202110160658.9 | CN112859555A | 2021-05-28 |
| 4 | 一种背照式图像传感器焊盘打开的方法 | 发明专利 | CN202110169575.6 | CN112802864A | 2021-05-14 |
| 5 | 硅腐蚀液激活方法 | 发明专利 | CN202011616697.7 | CN112802744A | 2021-05-14 |
| 6 | 硅片单侧膜淀积的方法 | 发明专利 | CN202011609514.9 | CN112802734A | 2021-05-14 |
| 7 | 一种不同尺寸异质材料混合集成的方法 | 发明专利 | CN201910809444.2 | CN110517955B | 2021-05-14 |
| 8 | 晶圆键合力的测试方法 | 发明专利 | CN202011616573.9 | CN112701058A | 2021-04-23 |
| 9 | 一种提高硅片键合力的方法 | 发明专利 | CN202011615431.0 | CN112670170A | 2021-04-16 |
| 10 | 一种光刻机对准标记制作方法 | 发明专利 | CN202110038886.9 | CN112666806A | 2021-04-16 |
软件著作权0
暂无软件著作权
作品著作权0
暂无作品著作权
网站备案1

| 序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 | www.ycmec.com | 吉ICP备17007909号 | 企业 | 2018-02-13 |
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