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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种多层结构装配式半导体	实用新型	CN202120144805.9	CN215121580U	2021-12-10
2	一种半导体封装自动刷胶装置	发明专利	CN202110773567.2	CN113600413A	2021-11-05
3	清洗装置	实用新型	CN202022922355.X	CN214555768U	2021-11-02
4	一种具有清洁功能的半导体传输装置	实用新型	CN202022189697.5	CN214494668U	2021-10-26
5	新型DFN封装半导体	实用新型	CN202120386030.6	CN214477424U	2021-10-22
6	一种半导体电子元件封装结构	实用新型	CN202120503209.5	CN214477401U	2021-10-22
7	一种高效的半导体生产用切割装置	实用新型	CN202022035701.2	CN214447515U	2021-10-22
8	一种柔性电路板的封装结构及封装装置	发明专利	CN202010876678.1	CN111970817B	2021-10-22
9	一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座	发明专利	CN201911162405.4	CN110907665B	2021-10-22
10	一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座	发明专利	CN201911162405.4	CN110907665A	2021-10-22

共 6 页

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