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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种碳化硅半导体封装检测装置	实用新型	CN202022709830.5	CN213816071U	2021-07-27
2	一种高精度压力传感器的硅芯片工艺方法	发明专利	CN202011631013.0	CN112834083A	2021-05-25
3	一种用于碳化硅检测的防护装置	实用新型	CN202022673116.5	CN213212115U	2021-05-14
4	一种高精度γ射线传感器的硅芯片工艺方法	发明专利	CN202011631036.1	CN112786733A	2021-05-11
5	一种功率模块用引线端子	发明专利	CN202011631012.6	CN112768976A	2021-05-07
6	一种引线框架及采用该引线框架的功率模块和制造方法	发明专利	CN202011628486.5	CN112736058A	2021-04-30
7	一种叠层引线端子及采用该引线端子的功率模块	发明专利	CN202011628469.1	CN112670263A	2021-04-16
8	一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构	发明专利	CN202011628481.2	CN112670254A	2021-04-16
9	一种侧墙肖特基接触的碳化硅沟槽SBD器件元胞结构	实用新型	CN202022448627.7	CN212967715U	2021-04-13
10	具有沟槽自对准PPlus掩蔽埋层的碳化硅SBD器件元胞结构	实用新型	CN202022443064.2	CN212967714U	2021-04-13

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序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	华芯威半导体科技（北京）有限责任公司	www.hxinwei.com	京ICP备19045319号	企业	2019-10-11
2	华芯威半导体科技（北京）有限责任公司	www.hxinwei.com	京ICP备19045319号	企业	2019-10-11

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