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  • 晶通科技

    杭州晶通科技有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:浙江省杭州市余杭区良渚街道莫干山路2988号4号楼2-12
    • 简介:-
    • 商标信息 4
    • 专利信息 38
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息4

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 MSTECH 35类-广告销售 56739702 商标无效 2021-06-07 查看
    2 MSTECH 42类-网站服务 56712878 商标无效 2021-06-07 查看
    3 MSTECH 40类-材料加工 56706715 商标无效 2021-06-07 查看
    4 晶通 42类-网站服务 46823700 商标已注册 2020-05-31 查看

    专利信息38

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种用于PVD预清洁腔的中央供气顶盖结构 实用新型 CN202123399095.3 CN216891165U 2022-07-05
    2 一种高频多芯片模组的扇出型封装 实用新型 CN202120272596.6 CN214378395U 2021-10-08
    3 一种新型静电吸附卡盘 实用新型 CN202120272601.3 CN214378380U 2021-10-08
    4 聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置 实用新型 CN202120272468.1 CN214378345U 2021-10-08
    5 用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片 实用新型 CN202022579777.1 CN213905351U 2021-08-06
    6 一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法 发明专利 CN202110133957.3 CN112908870A 2021-06-04
    7 具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构 实用新型 CN202022488880.5 CN213184263U 2021-05-11
    8 一种高密度芯片三维堆叠键合的结构 实用新型 CN202022488384.X CN213184262U 2021-05-11
    9 一种用于复合式的晶圆级芯片对接装置 实用新型 CN202022586490.1 CN213184230U 2021-05-11
    10 聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置及制备方法 发明专利 CN202110133909.4 CN112786496A 2021-05-11

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

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    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
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