商标信息4
专利信息28
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种芯片键合压合装置 | 实用新型 | CN202122968445.7 | CN216648232U | 2022-05-31 |
2 | 一种芯片料框摆放架 | 实用新型 | CN202123356054.6 | CN216637482U | 2022-05-31 |
3 | 一种半导体封装用智能输送机系统 | 发明专利 | CN202111253978.5 | CN113682819B | 2021-12-17 |
4 | 一种半导体封装用智能输送机系统 | 发明专利 | CN202111253978.5 | CN113682819A | 2021-11-23 |
5 | 一种芯片封测用塑封装置 | 发明专利 | CN202110050246.X | CN112885743A | 2021-06-01 |
6 | 一种先进四方扁平无引脚封装工艺 | 发明专利 | CN202011628592.3 | CN112786464A | 2021-05-11 |
7 | 一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺 | 发明专利 | CN202011622861.5 | CN112786463A | 2021-05-11 |
8 | 一种高效率的集成电路封装工艺 | 发明专利 | CN202011628522.8 | CN112786457A | 2021-05-11 |
9 | 一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺 | 发明专利 | CN202011628521.3 | CN112750710A | 2021-05-04 |
10 | 一种塑封注塑工艺 | 发明专利 | CN201910652596.6 | CN112092281A | 2020-12-18 |
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