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  • 和睿

    江苏和睿半导体科技有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:如皋市长江镇迅驰路28号
    • 简介:-
    • 商标信息 4
    • 专利信息 28
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息4

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 JSHR - 28626519 商标已注册 2018-01-10 查看
    2 JSHR - 28621910 商标已注册 2018-01-10 查看
    3 图形 - 28614427 等待实质审查 2018-01-10 查看
    4 图形 - 28614074 商标无效 2018-01-10 查看

    专利信息28

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种芯片键合压合装置 实用新型 CN202122968445.7 CN216648232U 2022-05-31
    2 一种芯片料框摆放架 实用新型 CN202123356054.6 CN216637482U 2022-05-31
    3 一种半导体封装用智能输送机系统 发明专利 CN202111253978.5 CN113682819B 2021-12-17
    4 一种半导体封装用智能输送机系统 发明专利 CN202111253978.5 CN113682819A 2021-11-23
    5 一种芯片封测用塑封装置 发明专利 CN202110050246.X CN112885743A 2021-06-01
    6 一种先进四方扁平无引脚封装工艺 发明专利 CN202011628592.3 CN112786464A 2021-05-11
    7 一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺 发明专利 CN202011622861.5 CN112786463A 2021-05-11
    8 一种高效率的集成电路封装工艺 发明专利 CN202011628522.8 CN112786457A 2021-05-11
    9 一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺 发明专利 CN202011628521.3 CN112750710A 2021-05-04
    10 一种塑封注塑工艺 发明专利 CN201910652596.6 CN112092281A 2020-12-18

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