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专利信息59

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	晶圆的测试结构	实用新型	CN202122645820.4	CN216084883U	2022-03-18
2	氧化钒薄膜的刻蚀方法与半导体器件的制造方法	发明专利	CN202111439662.5	CN114171641A	2022-03-11
3	半导体器件	实用新型	CN202122471099.1	CN215988775U	2022-03-08
4	一种晶圆	实用新型	CN202122581205.1	CN215988702U	2022-03-08
5	功率半导体器件及其制备方法	发明专利	CN202111500478.7	CN114141879A	2022-03-04
6	功率MOSFET器件及其制备方法	发明专利	CN202111499851.1	CN114141878A	2022-03-04
7	分裂栅型MOSFET器件	实用新型	CN202122384470.0	CN215815885U	2022-02-11
8	晶圆载片盒	实用新型	CN202120729577.1	CN214848530U	2021-11-23
9	微机电系统MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风	实用新型	CN202120343615.X	CN214205841U	2021-09-14
10	微机电系统MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风	实用新型	CN202120343637.6	CN214177567U	2021-09-10

共 6 页

软件著作权2

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	小外形封装（SOP）铜线产品测试软件	-	V1.0	2021SR0754690	-	2015-10-28	2021-05-25
2	小外形封装（SOP）铜线产品压焊软件	-	V1.0	2021SR0754642	-	2015-11-30	2021-05-25

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