商标信息5
专利信息82
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种提高半导体器件台面耐压结构 | 实用新型 | CN202023265017.X | CN213692060U | 2021-07-13 |
2 | 一种降低导通电阻的功率半导体器件结构及其制备方法 | 发明专利 | CN202110105602.3 | CN112951907A | 2021-06-11 |
3 | 便于结温检测的功率半导体器件及其结温测量方法 | 发明专利 | CN202110126966.X | CN112946450A | 2021-06-11 |
4 | 一种提高半导体器件台面耐压结构及制备方法 | 发明专利 | CN202011603186.1 | CN112635550A | 2021-04-09 |
5 | 一种降低导通电阻和增加安全工作区的功率半导体器件结构 | 实用新型 | CN202020505108.7 | CN211629116U | 2020-10-02 |
6 | 一种具有低相对介电常数埋层的纵向高压功率半导体器件结构 | 发明专利 | CN202010398404.6 | CN111554748A | 2020-08-18 |
7 | 一种降低导通电阻和增加安全工作区的功率半导体器件结构 | 发明专利 | CN202010271966.4 | CN111463271A | 2020-07-28 |
8 | 一种可降低导通电阻并增加安全工作区的功率半导体器件制备方法 | 发明专利 | CN202010271995.0 | CN111463132A | 2020-07-28 |
9 | 一种碳化硅倒T形掩蔽层结构的MOSFET器件 | 实用新型 | CN201920793260.7 | CN210379054U | 2020-04-21 |
10 | 一种具有L型掩蔽层结构的碳化硅MOSFET器件 | 实用新型 | CN201920793325.8 | CN209981224U | 2020-01-21 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案1
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 陕西半导体先导技术中心有限公司 | www.sastc.com.cn | 陕ICP备19002479号 | 企业 | 2019-01-31 |
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