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    陕西半导体先导技术中心有限公司

    在业
    • 地址:陕西省西安市高新区丈八街办丈八四路20号5幢16层
    • 简介:-
    • 商标信息 5
    • 专利信息 82
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 1

    商标信息5

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 S SASTC 陕西半导体先导技术中心 42类-网站服务 57408767 等待实质审查 2021-07-02 查看
    2 树芯计划 SEMICON PLANT 35类-广告销售 57360452 等待实质审查 2021-07-01 查看
    3 图形 - 51230120 等待实质审查 2020-11-12 查看
    4 树芯计划;SEMICON PLANT 35类-广告销售 51224825 商标已注册 2020-11-12 查看
    5 树芯计划 41类-教育娱乐 51213123 商标已注册 2020-11-12 查看

    专利信息82

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种提高半导体器件台面耐压结构 实用新型 CN202023265017.X CN213692060U 2021-07-13
    2 一种降低导通电阻的功率半导体器件结构及其制备方法 发明专利 CN202110105602.3 CN112951907A 2021-06-11
    3 便于结温检测的功率半导体器件及其结温测量方法 发明专利 CN202110126966.X CN112946450A 2021-06-11
    4 一种提高半导体器件台面耐压结构及制备方法 发明专利 CN202011603186.1 CN112635550A 2021-04-09
    5 一种降低导通电阻和增加安全工作区的功率半导体器件结构 实用新型 CN202020505108.7 CN211629116U 2020-10-02
    6 一种具有低相对介电常数埋层的纵向高压功率半导体器件结构 发明专利 CN202010398404.6 CN111554748A 2020-08-18
    7 一种降低导通电阻和增加安全工作区的功率半导体器件结构 发明专利 CN202010271966.4 CN111463271A 2020-07-28
    8 一种可降低导通电阻并增加安全工作区的功率半导体器件制备方法 发明专利 CN202010271995.0 CN111463132A 2020-07-28
    9 一种碳化硅倒T形掩蔽层结构的MOSFET器件 实用新型 CN201920793260.7 CN210379054U 2020-04-21
    10 一种具有L型掩蔽层结构的碳化硅MOSFET器件 实用新型 CN201920793325.8 CN209981224U 2020-01-21

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案1

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 陕西半导体先导技术中心有限公司 www.sastc.com.cn 陕ICP备19002479号 企业 2019-01-31
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