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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种防止溢胶的半导体塑封模具	实用新型	CN202121680541.5	CN215266214U	2021-12-21
2	一种半导体手动测试验证装置	实用新型	CN202121006717.9	CN215263834U	2021-12-21
3	一种提升SOP型封装产品生产效率的生产方法	发明专利	CN202111044009.9	CN113782456A	2021-12-10
4	一种利于上锡排气的芯片封装管脚结构	实用新型	CN202120711842.3	CN214753732U	2021-11-16
5	一种载带切刀的快速切换装置	实用新型	CN202023086329.4	CN214394482U	2021-10-15
6	一种改善高脚位QFN/DFN产品键合异常的引线框架	实用新型	CN202120241421.9	CN214378419U	2021-10-08
7	一种提高芯片导电导热和粘接性能的封装结构	实用新型	CN202120234604.8	CN214378394U	2021-10-08
8	一种嵌入式芯片封装结构	实用新型	CN202120234601.4	CN214378393U	2021-10-08
9	一种隐藏装片胶胶厚的芯片封装结构	实用新型	CN202120234534.6	CN214378392U	2021-10-08
10	一种提高良率的冲胶模具	实用新型	CN202023044779.7	CN214352986U	2021-10-08

共 13 页

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1	广东气派科技有限公司	www.chippacking.com	粤ICP备16095748号	企业	2016-10-24

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