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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	晶圆装载装置及晶圆检测设备	发明专利	CN202210437198.4	CN114743912A	2022-07-12
2	卡盘、相移式干涉仪及晶圆形貌干涉测量方法	发明专利	CN202210192266.5	CN114608475A	2022-06-10
3	哈特曼测量装置及其测量方法和晶圆几何参数测量装置	发明专利	CN202210118747.1	CN114543695A	2022-05-27
4	成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置	发明专利	CN202110839395.4	CN113516645A	2021-10-19
5	晶圆厚度的测量方法及其测量装置	发明专利	CN202110611032.5	CN113503822A	2021-10-15
6	气浮卡盘	实用新型	CN202023200409.8	CN214279938U	2021-09-24
7	气浮卡盘	实用新型	CN202023200406.4	CN214152867U	2021-09-07
8	晶圆测量装置	实用新型	CN202023202278.7	CN214149172U	2021-09-07
9	气浮卡盘及晶圆几何参数测量装置	发明专利	CN202110396624.X	CN113130368A	2021-07-16
10	悬浮物的测量装置和气浮卡盘	发明专利	CN202110396643.2	CN113108715A	2021-07-13

软件著作权14

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	晶圆应力检测软件	-	V1.0	2022SR0524013	-	-	2022-04-26
2	干涉仪高密度测量软件	-	V1.0	2022SR0523894	-	-	2022-04-26
3	干涉仪高精度像差分析软件	-	V1.0	2022SR0441619	-	-	2022-04-07
4	晶圆翘曲度分析软件	-	V1.0	2022SR0441618	-	-	2022-04-07
5	晶圆半导体元件放电系统	-	V1.0	2021SR0448959	-	-	2021-03-25
6	半导体集成电路芯片性能测试系统	-	V1.0	2021SR0447231	-	-	2021-03-24
7	晶圆半导体提纯工艺控制系统	-	V1.0	2021SR0444031	-	-	2021-03-24
8	半导体元件智能稳压控制系统	-	V1.0	2021SR0444029	-	-	2021-03-24
9	半导体产品参数检测系统软件	-	V1.0	2021SR0443752	-	-	2021-03-24
10	半导体芯片性能综合测试系统	-	V1.0	2021SR0443700	-	-	2021-03-24

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