商标信息0
专利信息9
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 集成电路多芯片层叠封装结构以及方法 | 发明专利 | CN201680090817.X | CN110088884A | 2019-08-02 |
2 | 集成电路封装结构及方法 | 发明专利 | CN201680090828.8 | CN110024113A | 2019-07-16 |
3 | 集成电路封装方法以及集成封装电路 | 发明专利 | CN201680090831.X | CN110024110A | 2019-07-16 |
4 | 集成电路封装方法以及集成封装电路 | 发明专利 | CN201680090833.9 | CN110024107A | 2019-07-16 |
5 | 集成电路系统及封装方法 | 发明专利 | CN201680090825.4 | CN109997222A | 2019-07-09 |
6 | 芯片连线方法及结构 | 发明专利 | CN201780070448.2 | CN109937614A | 2019-06-25 |
7 | 一种N型AlGaN的生长方法 | 发明专利 | CN201710688681.9 | CN107464862B | 2018-12-28 |
8 | 一种N型AlGaN的生长方法 | 发明专利 | CN201710688681.9 | CN107464862A | 2017-12-12 |
9 | 半导体基板及半导体板制作方法 | 发明专利 | CN201610335492.9 | CN107403778A | 2017-11-28 |
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