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官网： www.htsemi.com

地址：深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层）

知识产权175

商标信息 66
专利信息 80
软件著作权 26
作品著作权 0
网站备案 3

商标信息66

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	GMR	16类-办公用品	55195625	商标已注册	2021-04-13	查看
2	GMR	09类-科学仪器	55191081	商标已注册	2021-04-13	查看
3	GMR	45类-社会服务	55187309	商标已注册	2021-04-13	查看
4	GMR	28类-健身器材	55171453	商标已注册	2021-04-13	查看
5	GMR	41类-教育娱乐	55171096	商标已注册	2021-04-13	查看
6	GMR	40类-材料加工	55164364	商标已注册	2021-04-13	查看
7	GMR	35类-广告销售	55163962	商标已注册	2021-04-13	查看
8	GMR	38类-通讯服务	55161070	商标已注册	2021-04-13	查看
9	GMR	37类-建筑修理	55160507	商标已注册	2021-04-13	查看
10	图形	09类-科学仪器	41992142	商标已注册	2019-10-30	查看

共 7 页

专利信息80

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种用于耗尽型GaNHEMT器件堆叠封装方法	发明专利	CN202210141635.8	CN114551249A	2022-05-27
2	一种电源电路封装结构及其封装方法	发明专利	CN202111671525.4	CN114361055A	2022-04-15
3	一种功率器件封装方法及封装框架	发明专利	CN202111604408.6	CN114334670A	2022-04-12
4	无引脚封装测试夹具	实用新型	CN202122721713.5	CN216067166U	2022-03-18
5	一种用于充电管理的T型柱芯片的制备方法	发明专利	CN202111313491.1	CN114141625A	2022-03-04
6	用于快速充电管理系统的静电防护芯片及其制备方法	发明专利	CN202111107691.1	CN113937098A	2022-01-14
7	一种半导体芯片测试板卡	实用新型	CN202022827929.5	CN215449490U	2022-01-07
8	一种半导体芯片测试装置	实用新型	CN202022845274.4	CN214953912U	2021-11-30
9	一种场效应管及其制备方法	发明专利	CN202110328230.0	CN113097305A	2021-07-09
10	一种电源管理电路的系统	发明专利	CN202110322054.X	CN113013878A	2021-06-22

共 8 页

软件著作权26

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	金誉半导体高集成电池保护IC测试软件	高集成电池保护IC测试软件	V1.0	2022SR0043994	-	-	2022-01-07
2	蓝牙耳机充电管理芯片测试软件	-	V1.0	2021SR2170405	-	-	2021-12-27
3	金誉半导体非隔离降压型LED恒流驱动IC测试软件	非隔离降压型LED恒流驱动IC测试软件	V1.0	2021SR2156180	-	-	2021-12-26
4	金誉半导体高集成度恒流LED功率控制IC测试软件	高集成度恒流LED功率控制IC测试软件	V1.0	2021SR2112880	-	-	2021-12-23
5	无极调光调色温驱动IC测试软件	-	V1.0	2021SR2036168	-	-	2021-12-10
6	全彩LED显示屏驱动IC测试软件	-	V1.0	2021SR1940361	-	-	2021-11-30
7	高精度原边反馈LED恒流驱动芯片测试软件	-	V1.0	2021SR1914354	-	-	2021-11-26
8	金誉半导体音频功放测试软件	-	V1.0	2021SR1897048	-	-	2021-11-25
9	芯片设计模板制作管理系统	-	V1.0	2020SR1521546	-	2020-04-26	2020-10-27
10	半导体芯片设计管理系统	-	V1.0	2020SR1521545	-	2020-03-18	2020-10-27

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案3

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	金誉半导体	www.htsemi.com	粤ICP备2021138606号	企业	2021-10-12
2	-	www.htsemi.com	粤ICP备2021138606号	企业	2021-10-12
3	深圳市金誉半导体股份有限公司	www.htsemi.com	粤ICP备11070546号	企业	2020-05-26

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