晶旺半导体（厦门）有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

官网： www.mssb-xm.com

地址：厦门火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心E502B室

商标信息 0
专利信息 34
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 3

商标信息0

暂无信息

暂无商标信息

专利信息34

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种增强型智能卡芯片模块	实用新型	2020208327737	CN212433800U	2021-01-29
2	一种片状智能卡模块测试机	实用新型	CN201922452973.X	CN211374927U	2020-08-28
3	芯片模块封装结构	实用新型	CN201921680927.9	CN211125638U	2020-07-28
4	一种智能卡芯片模块	实用新型	CN201922452747.1	CN211019426U	2020-07-14
5	芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块	实用新型	CN201822074847.0	CN209119082U	2019-07-16
6	芯片卡及其承载用载板与成型方法	发明专利	CN201410730424.3	CN105654165B	2019-03-19
7	晶片卡使用的晶片结构	实用新型	CN201721670572.6	CN208113071U	2018-11-16
8	晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法	发明专利	CN201410690179.8	CN105701532B	2018-09-11
9	晶圆焊垫的化镀镍凸块结构	实用新型	CN201220325325.3	CN206412350U	2017-08-15
10	供个人以行动装置进行网络交易的携带装置及其应用方法	发明专利	CN201610015507.3	CN106960346A	2017-07-18

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案3

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	厦门市明晟鑫邦科技有限公司	www.mssb-xm.cn	闽ICP备19025830号	企业	2020-06-09
2	厦门明晟鑫邦科技有限公司	www.mssb-xm.com.cn	闽ICP备19025830号	企业	2020-06-09
3	厦门市明晟鑫邦科技有限公司	www.mssb-xm.com	闽ICP备19025830号	企业	2020-06-09

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」