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  • 博敏电子

    博敏电子股份有限公司

    开业
    • 地址:梅州市经济开发试验区东升工业园
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 185
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 2

    商标信息0

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    专利信息185

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种HDI刚挠结合板油墨印刷载具的制作方法 发明专利 CN201910491046.0 CN110099517B 2021-10-01
    2 一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法 发明专利 CN201910259313.1 CN109922602B 2021-09-14
    3 一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂 发明专利 CN201910793565.2 CN110473681B 2021-08-10
    4 一种多层芯板靶标制作方法 发明专利 CN201910502852.3 CN110113899B 2021-07-23
    5 一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法 发明专利 CN201710673779.7 CN107241874B 2021-07-20
    6 一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法 发明专利 CN201910961741.9 CN110691479B 2021-05-04
    7 一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法 发明专利 CN201910485248.4 CN110195244B 2021-04-20
    8 一种含有吡咯烷二硫代甲酸铵盐的电镀液添加剂及其应用 发明专利 CN202011428382.X CN112593262A 2021-04-02
    9 一种具有智能降温冷却装置的电路板冷压仓 实用新型 CN202021855665.8 CN212677613U 2021-03-09
    10 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法 发明专利 CN201710197329.5 CN108668440B 2021-02-26

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案2

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 博敏电子股份有限公司 www.bominelec.com 粤ICP备09223268号 企业 2019-10-11
    2 博敏电子协同办公系统 www.mzbomin.com 粤ICP备09223268号 企业 2019-10-11
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