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    山东有研半导体材料有限公司

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    • 地址:山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号(中元科技创新创业园)A座921室
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    专利信息41

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种用于半导体单晶硅棒切割的粘晶定位装置 实用新型 CN202123268983.1 CN216992598U 2022-07-19
    2 一种用于直拉硅单晶多次加掺掺杂剂的装置 实用新型 CN202123382045.4 CN216919476U 2022-07-08
    3 8英寸硅抛光片边缘T型轮廓加工用倒角磨削工装 实用新型 CN202123298154.8 CN216731039U 2022-06-14
    4 一种APCVD背封炉氮气罩的固定装置 实用新型 CN202123232751.0 CN216715536U 2022-06-10
    5 一种N型掺杂硅单晶的制备方法以及所制备的掺杂硅单晶 发明专利 CN202111487642.5 CN114351243A 2022-04-15
    6 一种用于键合工艺的硅衬底抛光片的制备方法 发明专利 CN202111616066.X CN114346924A 2022-04-15
    7 一种精准控制单晶生长界面的方法 发明专利 CN202111680189.X CN114318513A 2022-04-12
    8 一种通过监控直拉单晶硅转肩直径自动调节拉速的方法 发明专利 CN202111626097.3 CN114318512A 2022-04-12
    9 一种重掺磷超低阻硅单晶的制备方法 发明专利 CN202111594443.4 CN114318508A 2022-04-12
    10 一种重掺砷大直径低阻硅单晶的拉制方法 发明专利 CN202111593665.4 CN114318507A 2022-04-12

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