退出

  • 浏览历史
  • 清除
  • 晶湛

    苏州晶湛半导体有限公司

    存续
    • 地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢(NW-20幢)517-A室
    • 简介:-
    • 商标信息 77
    • 专利信息 126
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 9

    商标信息77

    序号 商标 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1
    P
    PIU GAN - 56537194 商标已注册 2021-05-31 查看
    2
    F
    FULL COLOR GAN - 56537156 商标已注册 2021-05-31 查看
    3
    晶无限 - 56536784 商标已注册 2021-05-31 查看
    4
    硅尚镓彩 - 56536748 商标已注册 2021-05-31 查看
    5
    C
    COLOR GAN 42类-网站服务 56530474 商标已注册 2021-05-31 查看
    6
    B
    BEST GAN 42类-网站服务 56530459 初审公告 2021-05-31 查看
    7
    Q
    Q GAN - 56529414 商标已注册 2021-05-31 查看
    8
    苏镓杭 42类-网站服务 56527250 商标已注册 2021-05-31 查看
    9
    快镓 42类-网站服务 56527242 商标已注册 2021-05-31 查看
    10
    硅尚晶彩 09类-科学仪器 56523562 商标已注册 2021-05-31 查看

    专利信息126

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 氮化物半导体衬底的制作方法 发明专利 CN201980099229.6 CN114207847A 2022-03-18
    2 半导体结构及其制备方法 发明专利 CN201980098556.X CN114175274A 2022-03-11
    3 GaN基半导体结构 实用新型 CN202122239416.7 CN215933615U 2022-03-01
    4 垂直型器件的制作方法 发明专利 CN202010027027.5 CN113113496B 2022-03-01
    5 一种半导体结构和制备半导体结构的方法 发明专利 CN201780089029.3 CN110494987B 2022-03-01
    6 晶片承载盘与晶片外延设备 发明专利 CN201980098322.5 CN114097072A 2022-02-25
    7 一种半导体结构及其制备方法 发明专利 CN201980095825.7 CN114072925A 2022-02-18
    8 晶片承载盘与晶片外延装置 发明专利 CN201980098309.X CN114072900A 2022-02-18
    9 发光器件、发光器件的模板及其制备方法 发明专利 CN201980097776.0 CN114072895A 2022-02-18
    10 外延片承载装置和化学气相沉积设备 实用新型 CN202122182922.7 CN215757732U 2022-02-08

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案9

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 苏州晶湛半导体有限公司 www.enkris.cn 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    2 苏州晶湛半导体有限公司 www.enkris.com 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    3 苏州晶湛半导体有限公司 61.155.174.40 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    4 苏州晶湛半导体有限公司 www.enkris.cn 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    5 苏州晶湛半导体有限公司 www.enkris.com 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    6 苏州晶湛半导体有限公司 61.155.174.40 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    7 苏州晶湛半导体有限公司 www.enkris.cn 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    8 苏州晶湛半导体有限公司 www.enkris.com 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    9 苏州晶湛半导体有限公司 61.155.174.40 苏ICP备14006757号 企业 2020-01-06
    vip

    企业联系方式

    关注公众号,免费查看企业全部联系方式

    请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」