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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	半导体垂直结构和半导体器件的制造方法	发明专利	CN201810036773.3	CN110047923B	2022-03-18
2	硅通孔结构的形成方法、CIS晶圆的形成方法及CIS晶圆	发明专利	CN201810962910.6	CN110858597B	2022-03-11
3	半导体结构及其形成方法	发明专利	CN202010815465.8	CN114078747A	2022-02-22
4	一种半导体结构的形成方法	发明专利	CN202010748146.X	CN114068391A	2022-02-18
5	研磨盘和化学机械研磨装置	发明专利	CN201810435796.1	CN110450046B	2022-02-15
6	LDMOS晶体管及其形成方法	发明专利	CN201710598075.8	CN109285780B	2022-02-01
7	半导体器件及其制造方法	发明专利	CN201710344093.3	CN108878529B	2021-11-26
8	半导体器件的制造方法	发明专利	CN201810570900.8	CN110571194B	2021-11-19
9	一种半导体结构及其形成方法	发明专利	CN201810565371.2	CN110556299B	2021-11-16
10	一种探针卡	发明专利	CN202010315653.4	CN113533929A	2021-10-22

共 35 页

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