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商标信息 2
专利信息 41
软件著作权 3
作品著作权 0
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商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	利之达	-	16135675	商标已注册	2015-01-12	查看
2	LEDSTAR	-	16135628	商标已注册	2015-01-12	查看

专利信息41

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种耐高温无机胶及其制备方法	发明专利	CN202010040121.4	CN113121193B	2022-06-17
2	一种多层陶瓷电路板制备方法	发明专利	CN202111535261.X	CN114501857A	2022-05-13
3	一种厚膜再电镀陶瓷基板及其制备方法	发明专利	CN202111466541.X	CN114190003A	2022-03-15
4	一种薄膜厚膜混合集成陶瓷基板及其制备方法	发明专利	CN202111467922.X	CN114188300A	2022-03-15
5	一种内嵌陶瓷块的印刷电路板及其制备方法	发明专利	CN202111467372.1	CN114173472A	2022-03-11
6	一种提高陶瓷基板性能检测效率的抽样方法	发明专利	CN202111466523.1	CN114154858A	2022-03-08
7	一种高速电镀铜溶液及其陶瓷基板图形电镀方法	发明专利	CN202111467374.0	CN114150351A	2022-03-08
8	一种小尺寸晶振气密封装结构及其封装方法	发明专利	CN202111031881.X	CN113852356A	2021-12-28
9	一种低温烧结制备陶瓷电路板方法	发明专利	CN202111098603.6	CN113795091A	2021-12-14
10	一种封装盖板及其制备方法	发明专利	CN202010040356.3	CN113130407A	2021-07-16

软件著作权3

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	陶瓷基板激光打孔软件	-	V1.0	2021SR2028169	-	2020-11-13	2021-12-09
2	陶瓷电路板通孔电性能测试系统	-	V1.0	2021SR2028168	-	2021-03-05	2021-12-09
3	陶瓷基板外观质量检测系统	-	V1.0	2021SR2028145	-	2021-05-11	2021-12-09

作品著作权0

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