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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构	发明专利	CN201910091216.6	CN109935521B	2022-03-04
2	封装基板制造工艺、封装基板以及芯片封装结构	发明专利	CN201910090888.5	CN109904079B	2022-03-04
3	MiniLED封装基板制造工艺	发明专利	CN202010048363.8	CN111244247B	2022-01-11
4	IC测试探针结构及其制作方法	发明专利	CN202110822191.X	CN113267657B	2021-10-22
5	一种内置引线电镀线路板制作方法	发明专利	CN202110828230.7	CN113286439A	2021-08-20
6	IC测试探针结构及其制作方法	发明专利	CN202110822191.X	CN113267657A	2021-08-17
7	线路板	实用新型	CN202021906514.0	CN213186682U	2021-05-11
8	多层线路板	实用新型	CN202021906533.3	CN213152527U	2021-05-07
9	线路板制备方法及线路板	发明专利	CN202010913494.8	CN112218429A	2021-01-12
10	多层线路板制备方法及多层线路板	发明专利	CN202010913520.7	CN112087888A	2020-12-15

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