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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种印制电路板电镀装置	发明专利	CN202110631417.8	CN113293420A	2021-08-24
2	具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板	发明专利	CN202010012663.0	CN113163598A	2021-07-23
3	电路基板及电路基板的制备方法	发明专利	CN202010058618.9	CN113141734A	2021-07-20
4	一种印制电路板半塞孔的制作方法	发明专利	CN202110400347.5	CN113133223A	2021-07-16
5	一种用于芯片互连的电镀钴镀液及配制方法	发明专利	CN202110405374.1	CN113122887A	2021-07-16
6	一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法	发明专利	CN202110402994.X	CN113106507A	2021-07-13
7	一种用于电镀钴的镀液及电镀方法	发明专利	CN202110402998.8	CN113106506A	2021-07-13
8	一种电路板超短槽孔加工方法	发明专利	CN201911368863.3	CN113043374A	2021-06-29
9	电路板的加工处理方法和装置	发明专利	CN201911074609.2	CN112770499A	2021-05-07
10	印制电路板及其制备方法	发明专利	2019106701949	CN112291941A	2021-01-29

共 35 页

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