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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种系统级封装器件及方法	发明专利	CN202110763733.0	CN113675164A	2021-11-19
2	具有双面散热结构的半导体器件及封装器具、封装方法	发明专利	CN201911174967.0	CN110993511B	2021-10-12
3	一种多芯片封装结构及封装方法	发明专利	CN202110559946.1	CN113327918A	2021-08-31
4	一种多芯片封装方法及封装结构	发明专利	CN202110477237.9	CN113327917A	2021-08-31
5	一种多芯片封装结构及封装方法	发明专利	CN202110477233.0	CN113327916A	2021-08-31
6	一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法	发明专利	CN201910550621.X	CN110323144B	2021-07-13
7	一种电磁屏蔽封装器件及其制备方法	发明专利	CN201910550621.X	CN110323144A	2021-07-13
8	功率模块及具有其的电子设备、键合金属片的制备方法	发明专利	CN202011344612.4	CN112530894A	2021-03-19
9	引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体	发明专利	CN202010905408.9	CN112151489A	2020-12-29
10	一种芯片封装方法和芯片封装器件	发明专利	CN202010677203.X	CN111883436A	2020-11-03

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