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专利信息25

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体晶圆管路自动焊接机	实用新型	CN202023182015.4	CN215787634U	2022-02-11
2	一种半导体元器件3D检测机	发明专利	CN201910443102.3	CN110333244B	2022-01-11
3	一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机	实用新型	CN202022358063.8	CN214291385U	2021-09-28
4	一种半导体芯片生产用点胶装置	实用新型	CN202022358066.1	CN214107681U	2021-09-03
5	一种半导体元件清洗设备防撞装置	发明专利	CN201910420543.1	CN110185888B	2021-08-27
6	一种集成家电设备通用通信端口	实用新型	CN202022326535.1	CN213990884U	2021-08-17
7	一种半导体芯片生产用浸蚀装置	实用新型	CN202022328355.7	CN213988829U	2021-08-17
8	一种应用于半自动X光检查机的上料机构	实用新型	CN202022328329.4	CN213975706U	2021-08-17
9	一种半导体芯片生产用芯板裁切装置	实用新型	CN202022354880.6	CN213946652U	2021-08-13
10	一种半导体电镀机	发明专利	CN201910632856.3	CN110424035B	2021-07-16

软件著作权7

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	晶度半导体分立器加工制造管理系统软件	-	V1.0	2020SR1823166	-	-	2020-12-15
2	晶度基于半导体的电阻率温度检测管理系统软件	-	V1.0	2020SR1823165	-	-	2020-12-15
3	晶度基于集成电路的半导体设备操作管理系统软件	-	V1.0	2020SR1821942	-	-	2020-12-15
4	晶度基于集成电路的半导体制作管理系统软件	-	V1.0	2020SR1821940	-	-	2020-12-15
5	晶度基于半导体的电子设备制冷管理系统软件	-	V1.0	2020SR1820979	-	-	2020-12-15
6	晶度信息系统半导体应用管理软件	-	V1.0	2020SR1817958	-	-	2020-12-15
7	晶度半导体分立器芯片加工销售运营管理系统软件	-	V1.0	2020SR1817712	-	-	2020-12-15

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