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商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	方晶微	-	18124464	商标已注册	2015-10-21	查看
2	F	-	3501626	商标已注册	2003-03-26	查看

专利信息40

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种防止芯片翘起的防翘装置	实用新型	CN202123140444.X	CN216413025U	2022-04-29
2	一种芯片翘曲测试装置	实用新型	CN202123145014.7	CN216410091U	2022-04-29
3	超声键合制备倒装焊盘的方法	发明专利	CN201910997953.2	CN112768361A	2021-05-07
4	一种封装效率高的LED封装结构	实用新型	CN201922460981.9	CN212209535U	2020-12-22
5	一种用于半导体加工的夹持定位装置	实用新型	CN201921856345.1	CN211054153U	2020-07-21
6	一种倒装功率器件封装结构	实用新型	CN201922448547.9	CN210925986U	2020-07-03
7	一种半导体材料研磨加工装置	实用新型	CN201921857102.X	CN210909501U	2020-07-03
8	半导体封装结构的晶片研磨装置	实用新型	CN201921821762.2	CN210909500U	2020-07-03
9	半导体封装件的引脚成型装置	实用新型	CN201921845075.4	CN210848084U	2020-06-26
10	一种倒装LED封装结构	实用新型	CN201921543180.2	CN210607311U	2020-05-22

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