商标信息5
专利信息225
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 半导体器件及其制造方法、半导体组件及金属连接件 | 发明专利 | CN201810404362.5 | CN110416176B | 2021-07-23 |
2 | 引线框、塑封模具及封装结构 | 发明专利 | CN201911118801.7 | CN112820709A | 2021-05-18 |
3 | 封装工艺 | 发明专利 | CN201810465285.4 | CN110504173B | 2021-03-23 |
4 | 料盒及其插片 | 实用新型 | CN202021872276.6 | CN212542384U | 2021-02-12 |
5 | 半导体封装方法 | 发明专利 | CN201910351689.5 | CN111863635A | 2020-10-30 |
6 | 超薄封装结构的制作方法 | 发明专利 | CN201910351684.2 | CN111863634A | 2020-10-30 |
7 | IPM的封装方法以及IPM封装中的键合方法 | 发明专利 | CN201910315116.7 | CN111834350A | 2020-10-27 |
8 | 半导体封装方法 | 发明专利 | CN201910322232.1 | CN111834236A | 2020-10-27 |
9 | 一种芯片封装结构及芯片封装方法 | 发明专利 | CN201910172569.9 | CN111668104A | 2020-09-15 |
10 | 封装装置和芯片的封装方法 | 发明专利 | CN201910149340.3 | CN111627882A | 2020-09-04 |
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