商标信息1
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | AMQ INTELLIGENT | 09类-科学仪器 | 38320827 | 商标已注册 | 2019-05-21 | 查看 |
专利信息20
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种功率模块倒装芯片垂直堆叠结构 | 实用新型 | CN202120681743.5 | CN214336714U | 2021-10-01 |
2 | 一种TSV电镀填充添加剂本构模型的构建方法及系统 | 发明专利 | CN202110671175.5 | CN113408227A | 2021-09-17 |
3 | 基于ACA/ACF的高密度窄间距芯片高可靠性倒装互连的两步工艺法 | 发明专利 | CN202110396600.4 | CN113130337A | 2021-07-16 |
4 | 一种提高micro-led柔性与互连可靠性的方法 | 发明专利 | CN202110378750.2 | CN112951874A | 2021-06-11 |
5 | 一种功率电子焊料层中可控空洞的制作方法 | 发明专利 | CN202110112070.6 | CN112928034A | 2021-06-08 |
6 | 一种功率芯片无工装定位焊接方法 | 发明专利 | CN202110112078.2 | CN112916972A | 2021-06-08 |
7 | 一种互连微焊点、芯片及芯片的焊接方法 | 发明专利 | CN202011496479.4 | CN112670267A | 2021-04-16 |
8 | 一种用于三维封装系统散热的装置 | 发明专利 | CN202011502056.9 | CN112635415A | 2021-04-09 |
9 | 一种用于多热源器件散热的装置 | 实用新型 | CN201921859357.X | CN210668346U | 2020-06-02 |
10 | 异质集成芯片的系统级封装结构 | 实用新型 | CN201922095125.8 | CN210489615U | 2020-05-08 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案1
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 长沙安牧泉智能科技有限公司 | www.csamq.com | 湘ICP备20003708号 | 企业 | 2020-02-26 |
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