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  • 华宇华源

    华宇华源电子科技(深圳)有限公司

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    • 地址:深圳市坪山区石井街道田心社区水祖坑月岭路3号101及整栋
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    • 商标信息 0
    • 专利信息 43
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    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

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    专利信息43

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种板级封装的方法 发明专利 CN202111189993.8 CN113628980B 2022-02-08
    2 一种防静电的封装结构 实用新型 CN202121265640.7 CN215527728U 2022-01-14
    3 一种埋入电容层的电路板结构 实用新型 CN202120530224.9 CN215453379U 2022-01-07
    4 一种新型板级塑封的加工方法及结构 发明专利 CN202110728991.5 CN113643991A 2021-11-12
    5 一种提高器件强度的板级封装方法及结构 发明专利 CN202110728977.5 CN113643990A 2021-11-12
    6 一种板级封装的方法 发明专利 CN202111189993.8 CN113628980A 2021-11-09
    7 一种新型的面板级封装方法及结构 发明专利 CN202110632285.0 CN113571434A 2021-10-29
    8 一种芯片封装方法及结构 发明专利 CN202110516096.7 CN113257689A 2021-08-13
    9 一种芯片封装方法和芯片封装结构 发明专利 CN202110516095.2 CN113257688A 2021-08-13
    10 一种局部高频电路板制作方法 发明专利 CN202110273961.X CN113179594A 2021-07-27

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