商标信息0
专利信息43
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种板级封装的方法 | 发明专利 | CN202111189993.8 | CN113628980B | 2022-02-08 |
2 | 一种防静电的封装结构 | 实用新型 | CN202121265640.7 | CN215527728U | 2022-01-14 |
3 | 一种埋入电容层的电路板结构 | 实用新型 | CN202120530224.9 | CN215453379U | 2022-01-07 |
4 | 一种新型板级塑封的加工方法及结构 | 发明专利 | CN202110728991.5 | CN113643991A | 2021-11-12 |
5 | 一种提高器件强度的板级封装方法及结构 | 发明专利 | CN202110728977.5 | CN113643990A | 2021-11-12 |
6 | 一种板级封装的方法 | 发明专利 | CN202111189993.8 | CN113628980A | 2021-11-09 |
7 | 一种新型的面板级封装方法及结构 | 发明专利 | CN202110632285.0 | CN113571434A | 2021-10-29 |
8 | 一种芯片封装方法及结构 | 发明专利 | CN202110516096.7 | CN113257689A | 2021-08-13 |
9 | 一种芯片封装方法和芯片封装结构 | 发明专利 | CN202110516095.2 | CN113257688A | 2021-08-13 |
10 | 一种局部高频电路板制作方法 | 发明专利 | CN202110273961.X | CN113179594A | 2021-07-27 |
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