商标信息17
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | BASIC | - | 64698945 | 等待实质审查 | 2022-05-18 | 查看 |
2 | 基本半导 | - | 63042704 | 商标申请中 | 2022-03-04 | 查看 |
3 | PCORE | 09类-科学仪器 | 55754449 | 商标已注册 | 2021-04-30 | 查看 |
4 | PCELL | 09类-科学仪器 | 55742250 | 商标已注册 | 2021-04-30 | 查看 |
5 | P²CELL | 09类-科学仪器 | 55741619 | 初审公告 | 2021-04-30 | 查看 |
6 | 图形 | 09类-科学仪器 | 52330309 | 商标已注册 | 2020-12-21 | 查看 |
7 | 碳小硅 | 09类-科学仪器 | 52316709 | 商标无效 | 2020-12-21 | 查看 |
8 | BASICSEMI | 09类-科学仪器 | 49896129 | 商标已注册 | 2020-09-20 | 查看 |
9 | 图形 | 09类-科学仪器 | 49894292 | 商标已注册 | 2020-09-20 | 查看 |
10 | BASIC SEMICONDUCTOR | 09类-科学仪器 | 33567298 | 商标无效 | 2018-09-17 | 查看 |
专利信息83
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种碳化硅MCT器件及其制造方法与应用 | 发明专利 | CN202210230641.0 | CN114744032A | 2022-07-12 |
2 | 一种沟槽型碳化硅MOSFET器件及其制造方法与应用 | 发明专利 | CN202210231554.7 | CN114744019A | 2022-07-12 |
3 | 一种功率半导体器件的场限环终端结构及制备方法 | 发明专利 | CN202210168633.8 | CN114725185A | 2022-07-08 |
4 | 一种复合烧结片及其制备和在芯片互连封装中的应用 | 发明专利 | CN202210174437.1 | CN114709184A | 2022-07-05 |
5 | 一种功率模块封装用的高导热性复合材料及其制备方法 | 发明专利 | CN202210089237.6 | CN114702782A | 2022-07-05 |
6 | 一种SiCLDMOS器件及其制作方法 | 发明专利 | CN202111129313.3 | CN113782611B | 2022-06-14 |
7 | 封装结构及应用该封装结构的功率模块 | 发明专利 | CN202210039463.3 | CN114597183A | 2022-06-07 |
8 | 一种自支撑纳米金属片及封装方法 | 发明专利 | CN202111593880.4 | CN114388466A | 2022-04-22 |
9 | 一种翘曲度测量装置 | 发明专利 | CN202011102068.2 | CN114370811A | 2022-04-19 |
10 | 一种复合场限环终端结构及制备方法 | 发明专利 | CN202111565959.6 | CN114335141A | 2022-04-12 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案3
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 深圳基本半导体有限公司 | www.basicsemi.com | 粤ICP备20017456号 | 企业 | 2020-03-18 |
2 | 深圳基本半导体有限公司 | www.basicsemi.com | 粤ICP备20017456号 | 企业 | 2020-03-18 |
3 | - | www.basicsemi.com | 粤ICP备20017456号 | 企业 | 2020-03-18 |
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