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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种气浮主轴的性能测试装置及测试方法	发明专利	CN201910624332.X	CN110487541B	2021-07-23
2	晶圆定位装置及方法	发明专利	CN202110231547.2	CN113013077A	2021-06-22
3	一种减薄机的气浮主轴及减薄机	发明专利	CN202011515768.4	CN112743452A	2021-05-04
4	一种晶圆承载装置及其控制方法、装置	发明专利	CN202011470890.4	CN112670231A	2021-04-16
5	用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法	发明专利	CN202011618307.X	CN112670215A	2021-04-16
6	一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置	发明专利	CN202011415568.1	CN112556590A	2021-03-26
7	一种单芯片平行位置的确定方法	发明专利	CN201711442714.8	CN108198778B	2020-07-03
8	一种芯片供送机构及粘片机	发明专利	CN201410820522.6	CN105789101B	2020-05-05
9	一种芯片剥离装置	发明专利	CN201711456612.1	CN108133907B	2020-05-01
10	一种晶圆定位装置及具有其的减薄机	发明专利	CN201911171288.8	CN111029291A	2020-04-17

共 32 页

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1	北京中电科电子装备有限公司	www.bee-semi.com	京ICP备13010899号	企业	2016-12-06
2	北京中电科电子装备有限公司	www.bee-semi.com	京ICP备13010899号	企业	2016-12-06
3	北京中电科电子装备有限公司	www.bee-semi.com	京ICP备13010899号	企业	2016-12-06

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